Современная обработка развивается быстрыми темпами, создавая целый ряд передовых процессов, которые выходят далеко за рамки обычной резки и шлифования. В настоящее время в исследованиях, разработках и производстве доминируют три семейства технологий:
Технология микро-обработки
Благодаря микро-/нанонауке микро-механические системы-с размерами деталей менее-миллиметра или размером инструмента менее 1 мкм-стали главными воротами в микроскопический мир. Поскольку они выполняют сложные операции в ограниченном пространстве, не нарушая окружающую среду, микро-обработанные компоненты незаменимы для аэрокосмической миниатюризации, прецизионных инструментов, минимально инвазивных медицинских устройств и фундаментальных нано-исследований. Правительства и отраслевые консорциумы называют микро-механические технологии номером-в науке XXI века.
Быстрое-прототипирование и аддитивная обработка
Зародившееся в конце 20-го века быстрое прототипирование преобразует данные САПР непосредственно в физические детали за считанные часы. Этот процесс по своей сути является аддитивным:-детали выращиваются слой за слоем--из порошкового, жидкого или волокнистого сырья-заготовок-объединяя системы ЧПУ, лазерную оптику, современные материалы и генеративное проектирование в единый рабочий процесс. Сегодня селективное-лазерное плавление (SLM), стереолитография (SLA), электронно-лучевое плавление (EBM) и струйная обработка связующего-распространенными вариантами, которые сокращают циклы разработки, объединяют много-сборочные детали и создают геометрию, которую невозможно обрабатывать субтрактивным методом.
Сверхточная-точная обработка
Прецизионные и сверхточные-процессы являются мерилом высокотехнологичного-производственного потенциала страны. С 1960-х годов конвергенция вычислительной техники, метрологии и материаловедения привела к росту спроса на однозначную микрометровую точность формы и нанометровую чистоту поверхности. Одноточечная алмазная обработка-, сверх-точное шлифование, ионно--лучевая обработка и химико--механическая полировка теперь регулярно обеспечивают получение поверхностей оптического-класса и геометрических допусков менее-микрометра, лежащих в основе фотоники, полупроводникового оборудования, компонентов лазерного синтеза и систем визуализации с высоким-разрешением.
Вместе эти технологии переопределяют пределы точности, миниатюризации и скорости в современном механическом производстве.
